描(miao)述：熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)測定(ding)儀 HS-01A采用熱(re)(re)(re)(re)壓(ya)(ya)(ya)(ya)封(feng)(feng)(feng)口法對(dui)塑料薄膜(mo)和復合軟包裝(zhuang)材(cai)料的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)溫度(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)壓(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)和熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)時間(jian)進行測定(ding)，以(yi)獲(huo)得精確(que)的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)性能(neng)指標。通過(guo)觸摸屏設(she)置(zhi)需要(yao)的(de)(de)(de)溫度(du)、壓(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)、時間(jian)，內部嵌入式微處(chu)理(li)器(qi)通過(guo)驅動相(xiang)應的(de)(de)(de)意見(jian)，并控制氣動部分，使(shi)上(shang)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)頭上(shang)下(xia)運動，使(shi)包裝(zhuang)材(cai)料在(zai)一定(ding)的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)溫度(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)壓(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)和熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)時間(jian)下(xia)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)合。通過(guo)改變熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)溫度(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)壓(ya)(ya)(ya)(ya)力(li)(li)以(yi)及熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)時間(jian)參數，即可(ke)找到(dao)合適的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)工藝參數。
熱封測定儀 采用熱壓封口法(fa)測定塑料薄膜(mo)(mo)基材、軟(ruan)包裝(zhuang)復合膜(mo)(mo)、涂(tu)(tu)布紙(zhi)及其它熱封復合膜(mo)(mo)的(de)熱封溫度(du)、熱封時(shi)間、熱封壓力的(de)熱封參數，幫助在實驗室中輕松制(zhi)作樣品。涂(tu)(tu)布紙(zhi)熱封試(shi)驗儀是(shi)實驗室、科研、在線生產(chan)中*的(de)試(shi)驗儀器。
產品特點
嵌入(ru)式(shi)高速(su)微(wei)電腦(nao)芯片控制，簡潔高效(xiao)的(de)人機交互界面，為(wei)用戶提供舒適流(liu)暢的(de)操作體(ti)驗
標準化(hua)，模塊化(hua)，系列化(hua)的(de)設計理念，可大限(xian)度的滿足(zu)用(yong)戶的個性化需求
觸控(kong)屏(ping)操作界面(mian)
8寸(cun)高清彩色(se)液晶屏，實時(shi)顯示(shi)測試數(shu)據及曲線
進(jin)口高速高精度(du)采樣(yang)芯(xin)片(pian)，有效保證測(ce)試準確性與實時性
數字P.I.D控溫技術不僅(jin)可以快(kuai)速(su)達到設定溫度(du)，還可以有效地避免溫度(du)波動(dong)
溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸(chu)摸屏(ping)上進(jin)行輸入
設計的(de)熱封(feng)頭(tou)結構，確保整個熱封(feng)面(mian)的(de)溫度(du)均勻性
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及(ji)防(fang)燙傷安全設計，可(ke)以有效保證用(yong)戶(hu)使用(yong)的方便性(xing)和安全性(xing)
上下熱(re)封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試(shi)驗條件組合
應(ying)用領域(yu)
食品(pin)(pin)企業、藥品(pin)(pin)企業、日化產品(pin)(pin)企業、包裝(zhuang)及原材料生產企業，質檢機(ji)構，科研院校
執行標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術參數
熱(re)封溫度：室溫(wen)+8℃～300℃
熱封壓力(li)：50~700KPA（取(qu)決于熱(re)封面積）
熱封時間(jian)：0.1～999.9S
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨立控(kong)制）
熱(re)封面：330 MM×10 MM(可定制)
電(dian)源：AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ
氣源(yuan)壓力：0.7 MPA～0.8 MPA (氣源用(yong)戶自(zi)備)
氣源接口：Ф6 MM聚氨酯管(guan)
外形尺寸：400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)
約凈重：40KG
產品配置
主機+腳踏開(kai)關+氣源線+空(kong)氣過濾器+電源線 （氣源用戶(hu)自備(bei)）
熱封測定儀
