; 
產品(pin)簡(jian)述：
設備(bei)采(cai)用熱(re)壓封口法測(ce)定塑料薄膜(mo)基材、軟包裝復合膜(mo)、涂布紙及其它熱(re)封復合膜(mo)的(de)(de)熱(re)封溫度(du)、熱(re)封時間、熱(re)封壓力的(de)(de)熱(re)封參數，是實驗室、科研(yan)、在線生產中的bi要試驗儀器。
技術參(can)數：
熱封溫度 室溫+8℃～300℃
熱(re)封(feng)壓力 50~700Kpa（取(qu)決于(yu)熱(re)封(feng)面積）
熱封時(shi)間 0.1～999.9s
控溫(wen)精度 ±0.2℃
溫度均勻(yun)性 ±1℃
加(jia)熱形式 雙加(jia)熱（可獨立控制(zhi)）
熱封面 330 mm×10 mm(可定制(zhi))
電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓(ya)力(li) 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶(hu)自備)
氣(qi)源接口(kou) Ф6 mm 聚氨(an)酯管
外形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重 40kg
測試(shi)原(yuan)理及產品描述(shu)
采(cai)用(yong)熱(re)(re)壓封口(kou)法對塑料(liao)(liao)薄膜和(he)復合(he)軟(ruan)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)熱(re)(re)封溫度、熱(re)(re)封壓力和(he)熱(re)(re)封時(shi)(shi)間(jian)(jian)進行測定，以獲(huo)得精(jing)確的(de)(de)(de)熱(re)(re)封性能指(zhi)標。通(tong)過(guo)觸摸屏(ping)設(she)置(zhi)需要(yao)的(de)(de)(de)溫度、壓力、時(shi)(shi)間(jian)(jian)，內部嵌入(ru)式微處理器通(tong)過(guo)驅動相應的(de)(de)(de)意見，并控制氣(qi)動部分，使(shi)(shi)上熱(re)(re)封頭(tou)上下運動，使(shi)(shi)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)材料(liao)(liao)在(zai)一定的(de)(de)(de)熱(re)(re)封溫度、熱(re)(re)封壓力和(he)熱(re)(re)封時(shi)(shi)間(jian)(jian)下熱(re)(re)封合(he)。通(tong)過(guo)改(gai)變熱(re)(re)封溫度、熱(re)(re)封壓力以及(ji)熱(re)(re)封時(shi)(shi)間(jian)(jian)參數，即可找到合(he)適的(de)(de)(de)熱(re)(re)封工藝(yi)參數。
參照標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
測試應用：
薄膜材料
用(yong)于各種塑料薄膜(mo)、塑料復合薄膜(mo)、紙(zhi)塑復合膜(mo)、共擠膜(mo)、鍍(du)鋁(lv)膜(mo)、鋁(lv)箔、鋁(lv)箔復合膜(mo)等膜(mo)狀材料的(de)熱(re)封試驗，熱(re)封寬度可(ke)以根據用(yong)戶需求設計
熱封(feng)面
可定制滿足客(ke)戶需求的(de)熱封(feng)面
果(guo)凍(dong)杯蓋
把果(guo)凍(dong)杯放入下封頭的開(kai)孔(kong)(kong)中，下封頭的開(kai)孔(kong)(kong)和果(guo)凍(dong)杯的外(wai)徑配(pei)合，杯口的翻(fan)邊(bian)(bian)落在(zai)孔(kong)(kong)的邊(bian)(bian)緣，上封頭做成(cheng)圓形，下壓完成(cheng)對果(guo)凍(dong)杯的熱封（注(zhu)：需定(ding)制(zhi)配(pei)件）
塑(su)料軟(ruan)管(guan)
把塑(su)料軟管(guan)的管(guan)尾(wei)放在上下封頭之(zhi)間，對管(guan)尾(wei)進行熱封，使(shi)塑(su)料軟管(guan)成為一個包(bao)裝(zhuang)容器(qi)
產品特點
嵌(qian)入式高速微電腦(nao)芯片控制，簡潔高效的人(ren)機(ji)交互界(jie)面，為(wei)用戶提(ti)供舒適流暢(chang)的操作體驗
標(biao)準化(hua)(hua)，模(mo)塊(kuai)化(hua)(hua)，系列(lie)化(hua)(hua)的(de)設計理念，可最大限度的(de)滿足用戶的(de)個性(xing)化(hua)(hua)需求
觸控屏操(cao)作界面
7 寸高清(qing)彩(cai)色液晶屏，實(shi)時(shi)顯示測試數據及曲線
進口高(gao)速高(gao)精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性
數字 P.I.D 控溫(wen)技術不僅可以(yi)快速達到設定溫(wen)度，還可以(yi)有效地避免溫(wen)度波(bo)動
溫度、壓力、時間等試驗參數可(ke)直接在觸摸(mo)屏(ping)上進(jin)行輸入(ru)
設計的熱(re)封頭(tou)結構，確保整個熱(re)封面的溫度均勻性
手動(dong)和腳踏(ta)兩種試驗啟動(dong)模式以(yi)及防(fang)燙傷安(an)全設計，可以(yi)有(you)效保(bao)證用戶使用的方便性和安(an)全性
上(shang)下熱封頭(tou)均(jun)可獨立控溫，為用戶提(ti)供了更(geng)多的試驗條件組合(he)
標準配置：
主(zhu)機(ji)、腳踏開關
選購件：15#取樣刀、硅橡膠板(ban)、高溫焊(han)布(bu)
熱封儀HST-01A 熱封儀HST-01A
