藥包材熱封性測試儀

產品簡介

藥用鋁箔(bo)熱(re)封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數，是實驗室、科研、在線生產中*的試驗儀器。

測(ce)試原理

HS-01A采用熱(re)(re)壓封口法對塑(su)料薄膜和復合軟包裝材(cai)(cai)料的(de)(de)(de)熱(re)(re)封溫(wen)度、熱(re)(re)封壓力和熱(re)(re)封時(shi)間(jian)進行(xing)測定，以獲得精(jing)確的(de)(de)(de)熱(re)(re)封性能指標。通(tong)過觸摸(mo)屏設置需(xu)要的(de)(de)(de)溫(wen)度、壓力、時(shi)間(jian)，內部嵌(qian)入式微(wei)處理器通(tong)過驅動相應(ying)的(de)(de)(de)意見(jian)，并控制氣動部分，使上熱(re)(re)封頭上下運動，使包裝材(cai)(cai)料在(zai)一定的(de)(de)(de)熱(re)(re)封溫(wen)度、熱(re)(re)封壓力和熱(re)(re)封時(shi)間(jian)下熱(re)(re)封合。通(tong)過改變熱(re)(re)封溫(wen)度、熱(re)(re)封壓力以及熱(re)(re)封時(shi)間(jian)參(can)(can)數，即可(ke)找到(dao)合適的(de)(de)(de)熱(re)(re)封工藝參(can)(can)數。

產品特點

嵌入式(shi)高速(su)微電(dian)腦芯(xin)片(pian)控制，簡潔高效的人(ren)機交(jiao)互界面(mian)，為用戶提供(gong)舒適流(liu)暢的操作體驗

標準(zhun)化(hua)，模塊化(hua)，系列化(hua)的(de)設(she)計理念，可Z大限度的(de)滿足用(yong)戶的(de)個性化(hua)需(xu)求

觸(chu)控屏操作界面

8寸高清(qing)彩色液晶屏，實時顯示測試數據及曲線

進(jin)口高(gao)速高(gao)精度采樣芯片，有效保證測試(shi)準確(que)性與實時性

數字P.I.D控溫技(ji)術不僅可(ke)以(yi)快速達到設(she)定溫度(du)，還可(ke)以(yi)有效地避免溫度(du)波動(dong)

溫度、壓力、時(shi)間等試(shi)驗參數(shu)可直接在觸(chu)摸(mo)屏上進行輸入

設計的(de)熱封頭(tou)結構，確保整個熱封面的(de)溫度均勻性

手動(dong)和(he)腳(jiao)踏兩(liang)種試驗(yan)啟動(dong)模(mo)式(shi)以及防燙傷安(an)全設(she)計(ji)，可以有效(xiao)保證用戶使(shi)用的方便(bian)性(xing)和(he)安(an)全性(xing)

上下熱封頭均可獨(du)立(li)控溫，為用(yong)戶提供了更多的試驗條件組合

應(ying)用(yong)領域

食品企(qi)業(ye)、藥(yao)品企(qi)業(ye)、日化產品企(qi)業(ye)、包裝及(ji)原(yuan)材(cai)料生(sheng)產企(qi)業(ye)，質檢機構，科研(yan)院(yuan)校

執行標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術(shu)參數

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封(feng)壓力：50~700KPA（取(qu)決(jue)于熱封(feng)面積）

熱(re)封時(shi)間：0.1～999.9S

控溫精度(du)：±0.2℃

溫度均勻(yun)性：±1℃

加熱(re)形式：雙加熱(re)（可獨(du)立(li)控(kong)制）

熱封面：330 MM×10 MM(可(ke)定制)

電源：AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ

氣源壓力：0.7 MPA～0.8 MPA (氣源用戶自(zi)備)

氣源(yuan)接口：Ф6 MM聚氨(an)酯管(guan)

外形尺寸：400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)

約(yue)凈重(zhong)：40KG

產品配置

主機+腳踏開(kai)關+氣(qi)源(yuan)線+空氣(qi)過濾(lv)器+電源(yuan)線 （氣(qi)源(yuan)用戶自備）

涂布紙熱封性測試儀涂布紙熱封性測試儀