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產(chan)品簡述(shu)：

設備采用熱(re)壓封口(kou)法測定塑料薄膜(mo)(mo)基材、軟包裝復合膜(mo)(mo)、涂布紙及(ji)其它熱(re)封復合膜(mo)(mo)的熱(re)封溫(wen)度、熱(re)封時間、熱(re)封壓力的熱(re)封參數，是實驗室、科研、在線生產中的bi要試驗儀器。

技術參(can)數：

熱封(feng)溫度 室溫+8℃～300℃

熱封(feng)壓力 50~700Kpa（取(qu)決(jue)于(yu)熱封(feng)面積(ji)）

熱封時間(jian) 0.1～999.9s

控溫精度 ±0.2℃

溫度(du)均勻(yun)性(xing) ±1℃

加熱形式 雙加熱（可獨(du)立控制）

熱(re)封面 330 mm×10 mm(可定制(zhi))

電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣(qi)源壓力 0.7 MPa～0.8 MPa (氣(qi)源用(yong)戶(hu)自備)

氣源接口 Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺(chi)寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重 40kg

測試原(yuan)理及(ji)產(chan)品(pin)描述

采用熱(re)(re)壓(ya)封(feng)(feng)口(kou)法(fa)對塑料(liao)薄膜和復合軟包(bao)裝材(cai)料(liao)的(de)(de)熱(re)(re)封(feng)(feng)溫(wen)度(du)(du)、熱(re)(re)封(feng)(feng)壓(ya)力(li)和熱(re)(re)封(feng)(feng)時(shi)間(jian)進行測定，以獲得精確的(de)(de)熱(re)(re)封(feng)(feng)性能指標。通(tong)過(guo)(guo)觸(chu)摸屏設置需要的(de)(de)溫(wen)度(du)(du)、壓(ya)力(li)、時(shi)間(jian)，內(nei)部嵌入式微處理器通(tong)過(guo)(guo)驅動相應的(de)(de)意見(jian)，并控制氣動部分，使上熱(re)(re)封(feng)(feng)頭上下(xia)運動，使包(bao)裝材(cai)料(liao)在一定的(de)(de)熱(re)(re)封(feng)(feng)溫(wen)度(du)(du)、熱(re)(re)封(feng)(feng)壓(ya)力(li)和熱(re)(re)封(feng)(feng)時(shi)間(jian)下(xia)熱(re)(re)封(feng)(feng)合。通(tong)過(guo)(guo)改變(bian)熱(re)(re)封(feng)(feng)溫(wen)度(du)(du)、熱(re)(re)封(feng)(feng)壓(ya)力(li)以及熱(re)(re)封(feng)(feng)時(shi)間(jian)參數，即可找到合適的(de)(de)熱(re)(re)封(feng)(feng)工藝(yi)參數。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

測(ce)試應(ying)用：

薄膜材料

用于各種塑料薄膜(mo)(mo)、塑料復合薄膜(mo)(mo)、紙塑復合膜(mo)(mo)、共擠膜(mo)(mo)、鍍鋁膜(mo)(mo)、鋁箔、鋁箔復合膜(mo)(mo)等膜(mo)(mo)狀(zhuang)材料的熱封(feng)試驗，熱封(feng)寬(kuan)度可以根據用戶需求設計

熱(re)封面

可(ke)定(ding)制(zhi)滿足客(ke)戶需求的(de)熱(re)封面

果凍杯蓋

把果凍杯(bei)放入下封頭(tou)的(de)(de)開(kai)孔(kong)中，下封頭(tou)的(de)(de)開(kai)孔(kong)和果凍杯(bei)的(de)(de)外(wai)徑配合，杯(bei)口的(de)(de)翻邊落在孔(kong)的(de)(de)邊緣，上封頭(tou)做(zuo)成圓形，下壓完成對果凍杯(bei)的(de)(de)熱封（注：需定(ding)制配件）

塑料軟管

把(ba)塑(su)料軟管(guan)的管(guan)尾放在上下封頭(tou)之(zhi)間(jian)，對管(guan)尾進行熱封，使塑(su)料軟管(guan)成為(wei)一個包(bao)裝容器(qi)

產品特(te)點

嵌入(ru)式(shi)高(gao)速微(wei)電腦芯片控(kong)制，簡潔(jie)高(gao)效的(de)人(ren)機交互(hu)界面，為用戶提供舒適(shi)流暢的(de)操作體驗

標準化(hua)(hua)，模塊化(hua)(hua)，系列(lie)化(hua)(hua)的設計理念，可最大(da)限度的滿足用戶的個性化(hua)(hua)需求

觸(chu)控屏(ping)操(cao)作界面

7 寸(cun)高清彩色液晶(jing)屏，實時(shi)顯示測試數(shu)據及曲(qu)線

進口高(gao)速高(gao)精(jing)度采(cai)樣芯片，有效保證測試準確(que)性與實時性

數字(zi) P.I.D 控溫技術(shu)不(bu)僅可以快速達(da)到設(she)定溫度，還可以有效地避免溫度波動

溫度(du)、壓(ya)力、時間等試驗參數可(ke)直接在觸摸屏上進行輸入

設計的(de)熱封(feng)頭(tou)結構，確保整個熱封(feng)面(mian)的(de)溫度均(jun)勻性(xing)

手(shou)動(dong)和腳踏(ta)兩(liang)種(zhong)試(shi)驗啟動(dong)模式以及防燙傷安(an)(an)全設計，可以有效保證用(yong)戶使(shi)用(yong)的方便性(xing)和安(an)(an)全性(xing)

上下熱封頭均(jun)可獨立控溫，為用戶提(ti)供了更多的(de)試驗條件組合

標(biao)準配置：

主機、腳踏(ta)開關

選購件：15#取樣刀(dao)、硅(gui)橡膠(jiao)板、高(gao)溫焊布

塑料薄膜熱封試驗儀HST-01A                   塑料薄膜熱封試驗儀HST-01A