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產品簡述：

設備(bei)采(cai)用(yong)熱(re)(re)壓封(feng)口法測(ce)定塑(su)料薄膜基材(cai)、軟包(bao)裝復合膜、涂布紙及其它熱(re)(re)封(feng)復合膜的熱(re)(re)封(feng)溫度、熱(re)(re)封(feng)時間、熱(re)(re)封(feng)壓力(li)的熱(re)(re)封(feng)參數，是實驗室、科(ke)研、在線(xian)生產中的bi要試驗儀器。

技術參數：

熱封(feng)溫度 室溫+8℃～300℃

熱封壓力 50~700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時間 0.1～999.9s

控溫精(jing)度(du) ±0.2℃

溫度均勻性 ±1℃

加(jia)熱形(xing)式 雙加(jia)熱（可獨立控制）

熱封(feng)面(mian) 330 mm×10 mm(可(ke)定制)

電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自(zi)備(bei))

氣源接(jie)口 Ф6 mm 聚(ju)氨酯管

外(wai)形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈(jing)重 40kg

測(ce)試原理及產品描(miao)述

采(cai)用熱(re)(re)(re)壓(ya)封(feng)(feng)口法對塑料薄(bo)膜和復(fu)合軟包裝材料的(de)(de)熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)溫(wen)度(du)(du)(du)、熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)壓(ya)力和熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)時(shi)(shi)(shi)(shi)間進行測定，以(yi)獲得精確的(de)(de)熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)性能指標。通過觸摸(mo)屏設(she)置(zhi)需(xu)要的(de)(de)溫(wen)度(du)(du)(du)、壓(ya)力、時(shi)(shi)(shi)(shi)間，內部嵌入式微(wei)處理(li)器(qi)通過驅動相應(ying)的(de)(de)意(yi)見，并控制氣(qi)動部分，使上熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)頭上下(xia)運動，使包裝材料在一定的(de)(de)熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)溫(wen)度(du)(du)(du)、熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)壓(ya)力和熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)時(shi)(shi)(shi)(shi)間下(xia)熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)合。通過改變熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)溫(wen)度(du)(du)(du)、熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)壓(ya)力以(yi)及熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)時(shi)(shi)(shi)(shi)間參數(shu)，即可找到(dao)合適(shi)的(de)(de)熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)工藝參數(shu)。

參照標準(zhun)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

測試應用：

薄膜材料

用(yong)于各種塑料(liao)薄膜(mo)、塑料(liao)復合(he)薄膜(mo)、紙(zhi)塑復合(he)膜(mo)、共(gong)擠膜(mo)、鍍鋁膜(mo)、鋁箔、鋁箔復合(he)膜(mo)等膜(mo)狀材料(liao)的熱封試驗，熱封寬(kuan)度可以根據用(yong)戶需求設(she)計(ji)

熱封(feng)面

可定制滿足客戶(hu)需求的熱封面(mian)

果凍杯蓋

把(ba)果凍(dong)杯(bei)放入下封頭(tou)的(de)(de)(de)開(kai)孔中，下封頭(tou)的(de)(de)(de)開(kai)孔和(he)果凍(dong)杯(bei)的(de)(de)(de)外徑配合(he)，杯(bei)口的(de)(de)(de)翻(fan)邊(bian)落在孔的(de)(de)(de)邊(bian)緣，上封頭(tou)做成圓(yuan)形，下壓完成對(dui)果凍(dong)杯(bei)的(de)(de)(de)熱(re)封（注：需定制配件(jian)）

塑(su)料(liao)軟管

把塑(su)料(liao)(liao)軟管(guan)的管(guan)尾放在上(shang)下封(feng)頭之間，對(dui)管(guan)尾進行(xing)熱封(feng)，使塑(su)料(liao)(liao)軟管(guan)成(cheng)為一個包(bao)裝(zhuang)容器

產(chan)品特點

嵌入式高速微電腦芯片控(kong)制，簡潔高效的(de)人機交互界面，為用(yong)戶提供舒適流暢的(de)操作體驗

標(biao)準化，模塊(kuai)化，系列化的設計理念，可最大限(xian)度的滿足用戶的個性化需求

觸控屏操作界(jie)面

7 寸高(gao)清彩色液晶(jing)屏，實時顯示測試(shi)數(shu)據(ju)及曲線

進口高速高精度采樣芯片(pian)，有效保(bao)證測(ce)試準確性與(yu)實時性

數字 P.I.D 控(kong)溫(wen)(wen)技術(shu)不僅可以快速達到設(she)定溫(wen)(wen)度，還可以有(you)效地避免(mian)溫(wen)(wen)度波動(dong)

溫度(du)、壓(ya)力、時(shi)間等試驗(yan)參數可直接(jie)在觸(chu)摸(mo)屏上(shang)進行輸入

設(she)計(ji)的熱封(feng)頭結構，確保整個(ge)熱封(feng)面(mian)的溫度均勻性(xing)

手(shou)動(dong)和腳踏兩(liang)種(zhong)試驗啟動(dong)模式以(yi)及防燙傷安(an)全設計，可以(yi)有(you)效保證(zheng)用戶使用的(de)方便性(xing)和安(an)全性(xing)

上下熱(re)封頭均(jun)可獨(du)立控溫，為用(yong)戶提供了更多的(de)試(shi)驗條(tiao)件(jian)組合

標準配(pei)置：

主機、腳踏開(kai)關

選購件：15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

食品包裝袋熱封儀HST-01A                  食品包裝袋熱封儀HST-01A