產品簡述：

設備采用熱壓封(feng)口(kou)法測定塑料薄膜(mo)基材(cai)、軟(ruan)包裝復(fu)合(he)膜(mo)、涂布(bu)紙及(ji)其它熱封(feng)復(fu)合(he)膜(mo)的熱封(feng)溫(wen)度、熱封(feng)時間、熱封(feng)壓力的熱封(feng)參(can)數(shu)，是(shi)實(shi)驗室(shi)、科研、在線生產中的bi要試驗儀器。

技術參(can)數：

熱封溫度 室(shi)溫+8℃～300℃

熱(re)封(feng)壓力 50~700Kpa（取決于熱(re)封(feng)面(mian)積）

熱(re)封(feng)時間 0.1～999.9s

控溫精度 ±0.2℃

溫度均勻性(xing) ±1℃

加熱(re)形(xing)式 雙加熱(re)（可獨(du)立控(kong)制）

熱(re)封面 330 mm×10 mm(可定制)

電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源(yuan)壓力 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源(yuan)用戶自備)

氣源接口(kou) Ф6 mm 聚氨酯管(guan)

外形(xing)尺(chi)寸(cun) 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約(yue)凈重 40kg

測(ce)試原(yuan)理及產品描述

采用熱(re)(re)(re)(re)壓(ya)封(feng)口(kou)法對塑料薄膜和(he)(he)(he)復(fu)合(he)軟包裝材(cai)料的(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)壓(ya)力(li)(li)和(he)(he)(he)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)時間(jian)進行測(ce)定(ding)，以獲(huo)得精確的(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)性能指標。通(tong)過觸摸屏設置(zhi)需要的(de)溫(wen)度(du)(du)、壓(ya)力(li)(li)、時間(jian)，內部嵌入(ru)式微處理器通(tong)過驅動相應的(de)意見，并控制氣動部分，使上(shang)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)頭上(shang)下運(yun)動，使包裝材(cai)料在一定(ding)的(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)壓(ya)力(li)(li)和(he)(he)(he)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)時間(jian)下熱(re)(re)(re)(re)封(feng)合(he)。通(tong)過改變(bian)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)壓(ya)力(li)(li)以及熱(re)(re)(re)(re)封(feng)時間(jian)參數，即可找(zhao)到(dao)合(he)適的(de)熱(re)(re)(re)(re)封(feng)工(gong)藝參數。

參照(zhao)標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

測(ce)試應(ying)用：

薄膜(mo)材(cai)料

用于各(ge)種塑(su)(su)料薄膜(mo)、塑(su)(su)料復合薄膜(mo)、紙塑(su)(su)復合膜(mo)、共擠膜(mo)、鍍鋁(lv)膜(mo)、鋁(lv)箔、鋁(lv)箔復合膜(mo)等膜(mo)狀(zhuang)材料的熱封(feng)試驗，熱封(feng)寬度可(ke)以根據用戶(hu)需求設計

熱封(feng)面

可定制滿(man)足客(ke)戶(hu)需求的熱(re)封面

果(guo)凍杯(bei)蓋

把果凍杯(bei)(bei)放入下(xia)封頭的開孔(kong)中，下(xia)封頭的開孔(kong)和(he)果凍杯(bei)(bei)的外徑配合(he)，杯(bei)(bei)口的翻(fan)邊落在孔(kong)的邊緣，上(shang)封頭做成圓形(xing)，下(xia)壓完成對(dui)果凍杯(bei)(bei)的熱封（注：需定(ding)制配件）

塑料軟管

把塑料軟管(guan)的(de)管(guan)尾(wei)放(fang)在(zai)上(shang)下封頭(tou)之間，對管(guan)尾(wei)進行熱封，使塑料軟管(guan)成為一個包裝容器(qi)

產(chan)品(pin)特點

嵌入式高(gao)速微電腦芯片控制，簡(jian)潔高(gao)效的人機交互界面，為用戶提供(gong)舒適流暢的操作體驗

標準(zhun)化(hua)，模(mo)塊化(hua)，系列化(hua)的(de)設計理(li)念(nian)，可(ke)最大限度的(de)滿足用戶(hu)的(de)個性(xing)化(hua)需求

觸控屏操作界面(mian)

7 寸高(gao)清彩色液晶屏，實時顯示測試數據及曲線

進口高速(su)高精度采樣芯(xin)片(pian)，有效保(bao)證測試準確性(xing)(xing)與實時性(xing)(xing)

數字 P.I.D 控溫技術不(bu)僅可(ke)以(yi)快速達到設定溫度，還可(ke)以(yi)有效地避免溫度波動(dong)

溫度、壓力、時間(jian)等(deng)試驗參數(shu)可直接在觸(chu)摸屏上(shang)進(jin)行(xing)輸入

設計的熱(re)封(feng)頭結(jie)構，確保整個熱(re)封(feng)面(mian)的溫度均(jun)勻性(xing)

手(shou)動和(he)腳踏(ta)兩(liang)種(zhong)試(shi)驗啟動模(mo)式(shi)以及防燙(tang)傷安(an)全設計，可以有效保(bao)證(zheng)用(yong)戶使用(yong)的(de)方便性和(he)安(an)全性

上(shang)下熱封頭均可獨(du)立控溫，為用戶提供了(le)更(geng)多的試(shi)驗(yan)條件組合

標準配置：

主機、腳踏開關(guan)

選購件(jian)：15#取(qu)樣(yang)刀、硅橡膠板(ban)、高溫焊布

包裝袋藥包材熱封強度試驗儀HST-01A                  包裝袋藥包材熱封強度試驗儀HST-01A