產品簡述(shu)：

設備采(cai)用熱(re)壓封(feng)(feng)口法測定塑料薄膜(mo)(mo)基材(cai)、軟包裝復(fu)合(he)膜(mo)(mo)、涂布紙及其它熱(re)封(feng)(feng)復(fu)合(he)膜(mo)(mo)的熱(re)封(feng)(feng)溫度(du)、熱(re)封(feng)(feng)時間、熱(re)封(feng)(feng)壓力的熱(re)封(feng)(feng)參數，是實驗室、科研、在線生(sheng)產中的bi要試驗儀器。

技術參數：

熱封溫度 室溫+8℃～300℃

熱封壓力 50~700Kpa（取決于熱封面(mian)積(ji)）

熱封時間(jian) 0.1～999.9s

控溫精度(du) ±0.2℃

溫度均勻(yun)性 ±1℃

加熱形式 雙加熱（可獨立控(kong)制(zhi)）

熱封面 330 mm×10 mm(可定制)

電(dian)源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源(yuan)壓力(li) 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源(yuan)用戶自備)

氣源接口 Ф6 mm 聚氨酯管

外形(xing)尺(chi)寸(cun) 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈(jing)重(zhong) 40kg

測(ce)試原(yuan)理及產品描述

采用熱壓(ya)(ya)(ya)封(feng)口法(fa)對塑料(liao)薄膜和復合(he)軟包裝(zhuang)材(cai)料(liao)的(de)熱封(feng)溫度(du)(du)、熱封(feng)壓(ya)(ya)(ya)力和熱封(feng)時(shi)(shi)間(jian)進行(xing)測定，以(yi)獲得(de)精確的(de)熱封(feng)性能指標。通過(guo)(guo)觸(chu)摸屏設置需要的(de)溫度(du)(du)、壓(ya)(ya)(ya)力、時(shi)(shi)間(jian)，內部(bu)嵌入式微(wei)處理器通過(guo)(guo)驅動相應的(de)意見，并(bing)控制氣動部(bu)分，使(shi)上熱封(feng)頭(tou)上下(xia)運(yun)動，使(shi)包裝(zhuang)材(cai)料(liao)在一(yi)定的(de)熱封(feng)溫度(du)(du)、熱封(feng)壓(ya)(ya)(ya)力和熱封(feng)時(shi)(shi)間(jian)下(xia)熱封(feng)合(he)。通過(guo)(guo)改變熱封(feng)溫度(du)(du)、熱封(feng)壓(ya)(ya)(ya)力以(yi)及熱封(feng)時(shi)(shi)間(jian)參數，即可找到合(he)適的(de)熱封(feng)工(gong)藝(yi)參數。

參照標(biao)準(zhun)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

測試應用(yong)：

薄膜材(cai)料

用于各種(zhong)塑(su)(su)料薄膜(mo)(mo)、塑(su)(su)料復合薄膜(mo)(mo)、紙塑(su)(su)復合膜(mo)(mo)、共(gong)擠(ji)膜(mo)(mo)、鍍(du)鋁(lv)膜(mo)(mo)、鋁(lv)箔、鋁(lv)箔復合膜(mo)(mo)等膜(mo)(mo)狀材料的熱封(feng)試驗(yan)，熱封(feng)寬度可以根據用戶需求設計

熱封面

可定(ding)制(zhi)滿(man)足客戶需求的熱封面(mian)

果凍杯蓋

把(ba)果(guo)(guo)凍杯放入下封(feng)頭的(de)(de)(de)開(kai)孔中，下封(feng)頭的(de)(de)(de)開(kai)孔和果(guo)(guo)凍杯的(de)(de)(de)外(wai)徑配(pei)合(he)，杯口的(de)(de)(de)翻邊落在孔的(de)(de)(de)邊緣，上封(feng)頭做成圓形，下壓完成對果(guo)(guo)凍杯的(de)(de)(de)熱(re)封(feng)（注(zhu)：需定制(zhi)配(pei)件）

塑(su)料軟管(guan)

把塑(su)料(liao)軟管(guan)(guan)的管(guan)(guan)尾放(fang)在上下封(feng)頭(tou)之間，對(dui)管(guan)(guan)尾進(jin)行熱封(feng)，使(shi)塑(su)料(liao)軟管(guan)(guan)成為一個包裝容器(qi)

產品(pin)特點(dian)

嵌入(ru)式高速(su)微電腦(nao)芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢(chang)的操作體驗

標準化(hua)，模塊化(hua)，系(xi)列(lie)化(hua)的(de)(de)設計理(li)念，可(ke)最大限度的(de)(de)滿(man)足用戶(hu)的(de)(de)個性化(hua)需求

觸控屏操作界面

7 寸(cun)高清彩(cai)色液晶屏，實時顯示測(ce)試數(shu)據(ju)及曲線

進口高速(su)高精度采樣芯片，有效保證(zheng)測(ce)試準確性(xing)與(yu)實時性(xing)

數字 P.I.D 控溫(wen)技術不僅可(ke)以(yi)快(kuai)速達到設定溫(wen)度，還可(ke)以(yi)有(you)效地避免(mian)溫(wen)度波動

溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入

設計的熱(re)封頭(tou)結構，確保整個熱(re)封面的溫度(du)均(jun)勻性

手動和腳踏(ta)兩(liang)種試驗啟動模(mo)式以及防燙傷安(an)全設(she)計，可(ke)以有效保(bao)證用戶使用的方便(bian)性(xing)和安(an)全性(xing)

上(shang)下熱封(feng)頭均可獨立(li)控溫，為用戶(hu)提供(gong)了更多的試(shi)驗條(tiao)件組合(he)

標(biao)準配置：

主機、腳踏開關

選購(gou)件：15#取(qu)樣刀、硅橡膠板(ban)、高溫焊布(bu)

薄膜包裝塑料袋封口熱壓強度試驗儀HST-01A                  薄膜包裝塑料袋封口熱壓強度試驗儀HST-01A